询价输入 图纸、样品、材料、表面处理、年用量与检验说明。
DFM评审 开模前先识别制造风险
ISO 9001 / ISO 14001 质量与环境体系支持
无 MOQ 支持早期样件验证
0.2mm-2.0mm 目标材料厚度范围
表面处理 + 检验 按项目路线配合
工程评审 可制造性设计（DFM）、公差、毛刺方向、成形风险与模具路线。
生产交付 样品、检验报告、试产与受控出货计划。
01
客户输入
收集图纸、3D/2D、材料、表面处理、年用量、检验和包装要求。
02
DFM评审
评估冲压可制造性、公差、回弹、毛刺方向和模具路线。
03
报价与打样
确认报价、样件路线、项目计划、检验计划和样件验证路径。
04
开模与试模
设计生产模具，进行T0/T1/T2试模，修正尺寸、毛刺和回弹。
05
量产质量控制
小批试产、客户承认、必要时PPAP，并进入受控量产。
代表性生产路线
查看完整制造流程 该产品类别的代表性工艺路线
以下为用于说明工序组合方式的匿名化代表性路线，不构成客户案例或任何特定零件的制造规范。实际工序、顺序、检验点及外部加工安排，以受控图纸、材料与表面要求、数量及双方确认的项目质量计划为准。
此示例说明报价规划时可能采用的关键工序顺序；实际路线以受控图纸和双方确认的项目计划为准。
匿名化路线示例
冲压散热片组件
代表性路线可能将冲压成形与按项目确认的表面处理和外观检查连接起来。
- 冲压与成形
- 装配检查
- 保护膜移除
- 按项目协调喷砂（如有要求）
- 按项目协调阳极氧化（如有要求）
- 表面处理后检查
- 产品分离
- 按要求进行亮边或纹理加工
常见检查点 检查点可能包括边缘状态、压痕、刮伤、颜色一致性和表面外观。
代表性生产路线；实际步骤、控制要求及外部工序取决于图纸和经确认的项目计划。
发送冲压件图纸面向电子产品的冲压金属件
电子金属冲压件往往体积很小，却承载着配合、接地、屏蔽、散热和搬运等要求。尽早识别零件类型，有助于采购方准备正确的图纸和装配信息。
- 可评审 EMI 屏蔽罩、RF 屏蔽件、散热块、I/O 支架、盖板、卡扣、接触件和端子。
- 零件可支持 PCBA、网络设备、计算机硬件、存储设备、显示器和电子模组。
- 图纸评审会检查配合、接地面、螺钉孔、长孔、翻边、接触区和装配搬运。
在量产前控制毛刺、平面度和公差
电子零件可能因细节而失效：毛刺、平面度翘曲、锐边、表面处理堆积或公差漂移。这些要求需要在开模之前就呈现清楚。
- 评审毛刺方向、去毛刺需求、孔位、翻边几何、成形痕和边缘安全性。
- 确认用于装配配合的平面度、料厚、回弹和公差要求。
- 为尺寸、外观、接触面和功能配合规划检验点。
让金属和表面处理匹配电气或热应用
材料和表面处理决策会影响导电性、耐腐蚀性、可焊性、接地、传热和外观。它们应被视为工程输入，而非装饰。
- 材料可包括不锈钢、铝、铜、黄铜、马口铁、镀锌钢和项目专属合金。
- 表面处理可包括镀镍、镀锡、钝化、清洗、阳极氧化、去毛刺或保护性处理。
- 当材料和表面处理路线需要文件时，可商议 RoHS 和 REACH 支持。
在交付过程中保护小型金属件
小型电子元件在运输中容易划伤、变形或混料。包装和批次管控应在量产之前加以考虑。
- 包装可规划为托盘、料袋、隔板、保护膜或产线搬运方式。
- 批次标签、检验记录和样品参照可支持重复订单。
- 当一个产品用到多种金属件时，电子元件项目可与外壳或定制冲压一并评审。
采购常见问题
采购方常见问题
可以评审哪些电子冲压元件？
可基于图纸评审 EMI 屏蔽件、RF 屏蔽罩、散热块、I/O 支架、机箱件、盖板、接触件、端子、卡扣以及用于电子产品的其他定制金属件。
你们如何控制电子冲压件上的毛刺？
毛刺方向、边缘状态和去毛刺要求应在开模前展示或商议。随后可围绕装配和搬运需求来规划检验标准。
电子金属件可以做电镀或特殊表面处理吗？
可以。可根据导电性、腐蚀、外观和合规要求，评审镀锡、镀镍、钝化、阳极氧化、清洗、去毛刺等表面处理。
能否支持合规文件？
当项目的材料和表面处理路线有需要时，可规划 RoHS 和 REACH 支持。请在 RFQ 评审时一并提出合规要求。