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OEM-Metallstanzkompetenz

Elektronische Stanzkomponenten für OEM-Baugruppen

Prüfen Sie kleine Metallteile im Inneren der Elektronik: EMI-Abschirmungen, Wärmeverteiler, I/O-Halterungen, Kontakte, Abdeckungen, Chassisteile und zeichnungsbasierte Hardware, die sauber auf der Montagelinie passen muss.

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Zeichnungsprüfung und AngebotElektronische StanzteileWerkstoff, Oberflächenbehandlung, Werkzeugkonzept und Prüfverfahren werden vor der Fertigung abgestimmt.
Kurzantwort

HARVLAND prüft elektronische Stanzteile wie EMI-Abschirmkannen, Wärmespreizer, I/O-Halterungen, Kontakte, Terminals, Clips und kleine Deckel nach Zeichnung. Gratrichtung, Ebenheit, Kontaktflächen und Schichtaufbau sollten vor dem Werkzeug stehen. Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Messing und Weißblech können geprüft werden; Zinn, Nickel, Passivierung und Eloxieren sind planbar. RoHS und REACH werden besprochen, wenn das Projekt es verlangt.

AbschirmteileElektrische KontaktteileThermische TeileStrukturteile
AbschirmteileAbschirmteile

PCB- und HF-Abschirmhauben: Leiterplattenschnittstelle festlegen

Bei Hauben und Deckeln für PCB-Module bestimmen Leiterplatte und benachbarte Bauteile die mechanischen Anforderungen. Legen Sie der Teilezeichnung ein PCB-Layout oder eine Montageansicht bei.

  • Löt- oder Kontaktumfang, Positionierung, Deckelhaltung, Bauteilabstände und Montagezugang markieren.
  • Randebenheit, Gratrichtung, Oberfläche und zulässige Umformspuren angeben. Soll die Abschirmwirkung bewertet werden, EMV-Abnahmekriterien des Endprodukts beilegen.
Zeichnung einer Abschirmhaube vorbereiten
Elektrische KontaktteileElektrische Kontaktteile

Kontakte, Terminals und Verbinder: Funktionsflächen markieren

Kontakt-, Füge- und Montagebereiche desselben Teils können unterschiedliche Kontrollen erfordern. Kennzeichnen Sie diese vor der Wahl von Werkstoff, Beschichtung und Prüfung.

  • Sorte und Zustand, Kontakt- oder Fügeflächen, Beschichtungsbereiche und Schichtdicke sowie Fertigmaße angeben. Bei Federkontakten gegebenenfalls Arbeitsweg und Kraftanforderungen beilegen.
  • Bei Terminalhülsen Innenraum, Flansch, Innentiefe und geschlossenes Ende definieren und Gegenstückdaten bereitstellen. Elektrische und Isolationskriterien gehören zur Baugruppenabnahme.
Geometrie und Abnahme von Terminalhülsen ansehen
Thermische TeileThermische Teile

Speicher-Wärmeverteiler und Wärmeleitplatten: Kontaktfläche definieren

Ein thermisches Stanzteil muss zur Wärmequelle und zur Befestigung passen. Senden Sie den Bauraum des Moduls und die Kontaktstelle mit der Teilezeichnung.

  • Werkstoff, Dicke, Ebenheit der Kontaktfläche, Wärmeleitpad und Einbauabstand markieren. Clip-, Schraub- oder Klebeschnittstellen und Sichtflächen festlegen.
  • Musterprüfungen für Kontaktpassung, Halt und Oberfläche vereinbaren. Bei Temperaturvorgaben thermische Abnahmekriterien der Baugruppe bereitstellen.
StrukturteileStrukturteile

I/O-Halter, Clips und Deckel: Montagebezüge kontrollieren

Bei Erweiterungskarten, Speichergeräten und Displays müssen Löcher, Steckerausschnitte und Biegungen auch nach der Oberflächenbehandlung zur Gegenstruktur passen.

  • Montagebezüge, Löcher, Schlitze, Biegerichtungen, Steckerabstände, Kantenbrüche und zu maskierende Erdungsflächen markieren.
  • Passung am geformten Teil, Fertigmaße und Transportschutz bestätigen. Bei Prototypen oder veränderlichen Designs Schneiden und Biegen mit Stanzen vergleichen, bevor Werkzeuge gewählt werden.
Anforderungen an kundenspezifische Halter prüfen
Werkstoff und Oberfläche

Metall und Oberfläche an elektrischen oder thermischen Einsatz anpassen

Sorte, Werkstoffzustand und Oberfläche nach elektrischer, thermischer oder struktureller Funktion angeben. Bereiche mit Anforderungen an Leitfähigkeit, Lötbarkeit, Korrosionsschutz oder Aussehen markieren und erforderliche Nachweise beilegen.

  • Werkstoffe können Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Messing, Weißblech, verzinkten Stahl und projektspezifische Legierungen umfassen.
  • Oberflächen können Vernickeln, Verzinnen, Passivierung, Reinigung, Eloxieren, Entgraten oder Schutzbehandlungen umfassen.
  • RoHS- und REACH-Unterstützung kann besprochen werden, wenn Werkstoff und Veredelungsweg eine Dokumentation erfordern.
Verpackung und Belieferung

Kleine Metallteile bis zur Lieferung schützen

Kleine Elektronikbauteile lassen sich beim Versand leicht zerkratzen, verformen oder vermischen. Verpackung und Chargenkontrolle sollten vor der Serie berücksichtigt werden.

  • Die Verpackung kann für Trays, Beutel, Trennlagen, Schutzfolie oder die Handhabung an der Montagelinie geplant werden.
  • Chargenetiketten, Prüfnachweise und Musterreferenzen können Wiederholaufträge unterstützen.
  • Elektronikbauteil-Projekte können zusammen mit Gehäusen oder kundenspezifischer Stanzarbeit geprüft werden, wenn ein Produkt mehrere Metallteile nutzt.

Muster von Terminalhülsen

Terminalhülsen in mehreren Größen mit Ansichten von Flansch, Öffnung, zylindrischer Wand und geschlossenem Ende. Senden Sie Zeichnungen, um Maße, Werkstoff, Oberfläche und Passung zu bestätigen.

Anforderungen und Anwendungen von Terminalhülsen ansehen
Terminalhülsenmuster in fünf Größen mit sichtbaren Öffnungen und Flanschen
Verschiedene Größen
Dünnwandige tiefgezogene Edelstahlhülse mit zwei offenen Enden, stehend und liegend dargestellt
Stehende und liegende Ansicht derselben Hülsenkonstruktion

Dünnwandige tiefgezogene Edelstahlhülse

Tiefgezogene Edelstahlhülse mit dünner zylindrischer Wand, zwei offenen Enden und durchgehendem Hohlraum. Je nach Gegenstück kann sie als Schutz- oder Montagehülse für innere Bauteile ausgelegt werden.

Hülsenanforderungen und Anwendungen ansehen
DFM-Prüfungvor Freigabe des Werkzeugkonzepts
Toleranz ±0,02 mmfür kritische Merkmale, vorbehaltlich Zeichnungs- und Prozessprüfung
0,2–2,0 mmBlechdickenbereich
ISO 9001 / ISO 14001Qualitäts- und Umweltmanagement
Keine MOQfür die Musterfreigabe
Oberfläche + Prüfungnach Projektanforderungen geplant
Beispiel einer Fertigungsroute für Wärmeverteiler ansehen
Repräsentative Fertigungsabläufe

Ein repräsentativer Ablauf für diese Produktfamilie

Den vollständigen Fertigungsprozess ansehen

Diese anonymisierten, repräsentativen Abläufe veranschaulichen, wie Arbeitsschritte kombiniert werden können. Sie sind weder Kundenfallstudien noch Fertigungsspezifikationen für ein bestimmtes Teil. Die tatsächlichen Arbeitsschritte, ihre Reihenfolge, Prüfpunkte und externe Bearbeitungen werden anhand der freigegebenen Zeichnung, der Material- und Oberflächenanforderungen, der Menge und des vereinbarten Projektqualitätsplans bestätigt.

Dieses Beispiel zeigt eine mögliche Reihenfolge der wichtigsten Arbeitsschritte für die Angebotsplanung. Die freigegebene Zeichnung und der vereinbarte Projektplan bestimmen den tatsächlichen Ablauf.

Schwarzer Metall-Wärmeverteiler auf einem DDR5-Speichermodul
Repräsentatives Produktbild — gezeigt wird nur der Metall-Wärmeverteiler; das Speichermodul dient als Kontext
Anonymisiertes Ablaufbeispiel

Gestanzte Wärmeverteilerkomponente

Ein repräsentativer Ablauf kann Stanzen und Umformen mit Oberflächenbehandlung und Sichtprüfung verbinden, die beide für das Projekt festgelegt werden.

  1. Stanzen und Umformen
  2. Montageprüfung
  3. Schutzfolie entfernen
  4. Koordiniertes Sandstrahlen nach Spezifikation
  5. Koordiniertes Eloxieren nach Spezifikation
  6. Prüfung nach der Oberflächenbehandlung
  7. Vereinzeln
  8. Dekorative Kanten- oder Strukturbearbeitung nach Spezifikation
Typische PrüfpunktePrüfpunkte können Kantenzustand, Dellen, Kratzer, Farbkonsistenz und Oberflächenbild umfassen.

Repräsentativer Fertigungsablauf. Die tatsächlichen Schritte, Kontrollen und externen Prozesse hängen von der Zeichnung und dem freigegebenen Projektplan ab.

Zeichnung eines Stanzteils senden
Fragen der Einkäufer

Häufige Fragen von Einkäufern

Haben Sie eine Frage zu Ihrem Bauteil? Hinterlassen Sie Ihre Frage und eine E-Mail-Adresse für die Antwort.

Welche elektronischen Stanzteile können geprüft werden?

EMI-Abschirmungen, RF-Abschirmungen, Wärmeverteiler, I/O-Halterungen, Chassisteile, Abdeckungen, Kontakte, Klemmen, Clips und weitere kundenspezifische Metallkomponenten für Elektronikprodukte können anhand von Zeichnungen geprüft werden.

Wie kontrollieren Sie Grat an elektronischen Stanzteilen?

Gratrichtung, Kantenzustand und Entgratanforderungen sollten vor dem Werkzeugbau gezeigt oder besprochen werden. Die Prüfkriterien können dann auf Montage- und Handhabungsbedarf ausgelegt werden.

Können elektronische Metallteile Galvanik oder Sonderoberflächen enthalten?

Ja. Zinn, Nickel, Passivierung, Eloxieren, Reinigung, Entgraten und weitere Oberflächen können je nach Anforderungen an Leitfähigkeit, Korrosion, Aussehen und Konformität geprüft werden.

Können Konformitätsdokumente unterstützt werden?

RoHS- und REACH-Unterstützung kann eingeplant werden, wo Projektwerkstoffe und Veredelungswege dies erfordern. Nennen Sie Konformitätsanforderungen während der RFQ-Prüfung.

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