PCB 屏蔽罩平面度与外观检测

屏蔽罩到底哪个位置需要平整？

需要控制的是实际发挥作用的位置，例如焊接边、分开的焊脚、接触边或上盖配合面。测出顶面平整，并不能说明焊接位置合格。先在图纸或照片上圈出这些区域，再确定要测什么。

表面平面度要求被测表面位于两张平行平面之间，两平面的距离就是规定的公差。它属于形状公差，本身不引用基准。测量时仍可能需要支撑夹具或软件参考平面，但这不等于平面度公差必须标注基准。[1]

• 连续的焊接边：检查图纸指定的焊接表面，并明确整圈或整段是否需要一起评定。
• 分开的焊脚：明确哪些焊脚需要处于同一个公差带内。每个焊脚自身都很平，也可能有一个比其他焊脚高；分别测平面度，不能证明它们共面。
• 相对于其他部位的高度或方向：按图纸上的尺寸或几何公差及相应基准来测，不要把所有高度差都叫作“平面度”。

应该自然放置测量，还是固定后测量？

屏蔽罩应在验收要求约定的状态下测量。自然放置、夹具固定和焊接后的零件，形状可能不同。把翘起的角压平，会掩盖来料状态的问题；如果要检查装好后的状态，则可以采用双方明确约定的固定方式。[2]

应约定支撑位置、放置方向和是否施加固定力。检查自由状态时，要避免额外施力把零件压平；真空吸附夹具也需要评估，因为它可能把薄顶面吸得更平。保留一张测量摆放照片，比只写“夹具检测”更方便双方对照。

• 记录检测发生在哪个阶段：成形后、表面处理后、运输后，还是焊接后。核对双方结果时，应比较同一阶段的零件。
• 检查测量平台和零件上是否有异物。夹住的颗粒或毛刺会使屏蔽罩晃动，应先记录并查明原因，再判断是否为整体翘曲。
• 排查装配间隙时，分别检查屏蔽罩和 PCB。电路板翘曲、锡膏和贴装条件也会影响装好后的焊接位置。

屏蔽罩放上去会晃、边角会翘，怎样用塞尺检查？

塞尺适合检查屏蔽罩与经过确认的测量平台之间、能够伸入尺片的位置。它能判断某个位置的间隙是否容得下已知厚度的尺片。这种方法可以检查贴合间隙，但不能直接当作对整个表面的平面度测量。

先清洁测量平台，按约定方式支撑零件。不按压顶面，找到翘起的位置，再让尺片沿间隙方向轻轻伸入，操作力度保持一致。如果塞尺一伸入就使屏蔽罩移动或弯曲，读数便不可靠，需要调整摆放方式或改用其他检测方法。

• 检查范围：覆盖约定的边角、长边和焊脚。只查四个角，可能漏掉长边中间的弯曲。
• 记录方法：标明检查位置，以及不推动零件就能插入的尺片厚度；有需要时，再记录下一档无法插入的厚度。记录的精细程度应与尺片厚度档位相符。
• 何时换方法：间隙无法伸入、读数明显受手法影响，或图纸要求的几何结果超出了已验证的塞尺检查范围时，应采用合适的高度测量方法。

什么时候需要固定光学传感器或三维扫描？

当需要了解焊接边或多个焊脚的高度分布，包括人工测点之间是否有变形时，三维激光线扫描能提供更多信息。零件或传感器移动时，系统连续采集轮廓并组合成高度图，再由软件按图纸要求评定指定区域。[3]

对于摆放位置稳定的零件，固定光学传感器可以快速检查选定的位置，但要看具体原理：经过校准的位移传感器可以输出高度，光束遮挡或阈值检测则可能只给出合格与否。测点之间的区域，并不会因此自动得到检查。

• 确认细小焊脚和边缘是否测得到，侧壁或夹具有没有挡住激光或相机视线。读不到数据的位置不能直接算作合格。
• 用实际材质和表面处理状态的零件验证。反光、运动、测点间距和传感器工作范围都会影响可用数据。
• 确认软件删除了哪些测点、为什么删除。滤除反光噪声时，不能把真实的焊脚变形或影响功能的边缘缺陷一起抹掉。

哪些外观问题会影响屏蔽罩使用？

外观检测应区分影响装配或接触的损伤，以及只影响美观的痕迹。采用 CCD 或 CMOS 相机的普通二维视觉，可以检查可见轮廓、特征缺失和表面变化。如果验收要求涉及高度、毛刺尺寸、镀层厚度或电接触质量，还需要分别采用合适的方法检查。

用标注照片或双方认可的样件，说明每个区域什么可以接受、什么不可以。目视比较时，应统一照明、观察方向、距离和放大倍率。照片中一块颜色偏暗的区域，可能来自污染、表面处理差异，也可能只是光线反射，不能只凭颜色下结论。

• PCB 一侧和焊接边：留意焊脚变形、松散金属颗粒、妨碍贴合的毛刺，以及焊接区域的污染。记录具体位置，再判断对使用有什么影响。
• 上盖和接触边：检查凹陷、卡扣变形，以及妨碍盖合或卡接的损伤。照片无法说明是否能装好时，应增加实际配合检查。
• 外观面：明确哪些位置允许划痕或模具痕迹，哪些需要复核。同一道痕迹出现在隐藏侧壁和可见上盖上，可能适用不同的验收要求。
• 表面处理问题：将可见变色或损伤，与镀层厚度、附着力、可焊性等要求分开检查。视觉检测通过，并不能证明这些性能合格。

怎样确认检测方法真的可靠？

可靠的检测方法，既要在有代表性的零件上得到稳定结果，也要能区分合格件和需要检出的缺陷。验证应覆盖仪器、支撑、上下料、软件和操作人员。传感器分辨率反映能分辨的测量增量，不能单独说明最终结果有多大不确定度。NIST 的量具研究指南也将测量波动与偏差分开考察。[4]

• 选对样件：纳入正常生产差异、已知的局部变形、表面处理差异，以及接近验收边界的零件。先用双方认可且适用的方法确认样件状态。
• 重复完整摆放过程：每次读数后取出零件，再重新放入。根据实际情况覆盖不同人员、日期或夹具换型；同一零件放着不动反复扫描，验证不到上下料造成的差异。
• 核对数值：检查重复测量的波动，以及与参考方法的差异。量具重复性与再现性分析（GR&R）有助于评价波动，同时还要考虑校准、偏差和其他不确定度来源。
• 分选时分别统计两种错误：误剔除率是“合格件被剔除的数量 ÷ 已检测合格件数量”；漏检率是“不合格件被放行的数量 ÷ 已检测不合格件数量”。报告样件数量和缺陷类型，不要只给一个总的“准确率”。
• 验证完整流程：包括上料、检测、计算、分选和包装。确认不合格件及无法读取的零件去了哪里；材质、夹具或软件改变后，应重新核查检测方法。

客户与供应商的检测结果不一致，怎么办？

同一屏蔽罩在一处检测合格、在另一处不合格时，应先对照测量条件，再决定是否修改公差或判退整批。确认双方测的是同一位置，采用同一版图纸，零件也处于同一工序阶段，再用保留的同一组样件比较支撑、固定方式、测点范围和计算设置。

接近验收边界或无法读取的零件，应先单独存放，按双方约定的方法复核，不能挑一次碰巧合格的读数作为结果。检测报告应把零件或批次、被检位置、限值、方法、摆放条件和复核结论对应起来；单写一个“OK”，不足以解释双方为什么有分歧。

• 重新摆放后间隙就变了：先检查零件是否放稳、是否有异物，以及支撑和操作手法。
• 人工与光学检测不一致：先确认双方检查的是同一种贴合间隙或几何特征，再比较覆盖范围和原始数据。
• 问题只在焊接或运输后出现：对比该阶段前后的样件，并检查装配或包装条件。