应用矩阵
零件与产品示例
图纸要求与样件确认
按装配功能整理硬件零件图纸
机箱、I/O 与支撑支架
- 图纸中需明确
- 定位电路板安装点、连接器开口、扩展卡接口和装配基准。
- 样件确认要点
- 配合电路板、扩展卡及盖板检查对位与紧固空间。
存储与紧凑型外壳
- 图纸中需明确
- 明确硬盘或设备包络、盖板间隙、安装孔及需保护的外观面。
- 样件确认要点
- 检查设备装入、盖板闭合及已确认的外观样件。
内存散热片与导热垫片
- 图纸中需明确
- 标明接触面、厚度、平面度、卡扣及导热界面叠层。
- 样件确认要点
- 检查几何接触与卡扣配合；温度表现需在实际系统内验证。
多零件询价需分别保留料号、图纸版本和样件结论；每个零件可参考对应机箱、支架或电子件详情。
DFM 评审开模前先识别制造风险
±0.02 mm 关键特征公差须经图纸与工艺评审确认
0.2–2.0 mm板材厚度范围
ISO 9001 / ISO 14001质量与环境管理体系
无 MOQ支持早期样件验证
表面处理 + 检验按项目要求安排
联系我们
请按机箱与 I/O、存储外壳、散热件整理零件清单，并分别注明图纸版本、材料、数量与配合接口。