DFM 评审开模前先识别制造风险
±0.02 mm 关键特征公差须经图纸与工艺评审确认
0.2–2.0 mm板材厚度范围
ISO 9001 / ISO 14001质量与环境管理体系
无 MOQ支持早期样件验证
表面处理 + 检验按项目要求安排
先看零件要做什么，再缩小材料范围
把承载、导电接触、传热和外观位置标出来。先用下面的对照缩小候选范围，再结合实际牌号、状态和加工后的零件确认。
横向查看完整比较
| 材料候选 | 常见零件用途 | 先确认什么 |
|---|---|---|
| 不锈钢不锈钢选材指南 | 有耐蚀或清洁要求的设备盖板、面板和支架 | 使用环境、牌号、折弯与焊缝、表面状态和潮湿接头。只写“不锈钢”还不能确定耐蚀适用性。 |
| 铝铝合金选材指南 | 轻量盖板、机箱和热扩散零件 | 合金与状态、折弯、刚度、配合尺寸及表面处理，结合完整零件几何比较。 |
| 铜 / 黄铜铜与黄铜选材指南 | 端子、导电接触件和导热零件 | 导电需求、接触结构、材料状态及镀层。不能仅凭材料名称把铜与黄铜互换。 |
| 冷轧钢 · SPCC冷轧钢板选材指南 | 需要涂装的支架、面板和盖板 | 载荷与料厚、成形位置、焊缝和最终防腐路线，也要检查裸露边缘。 |
| 镀锌板 · SGCC / SECC镀锌板选材指南 | 外壳面板、盖板和安装支架 | 基材与镀层路线、切边、焊接区域及后续涂装。SGCC 与 SECC 对应的镀锌工艺不同。 |
| 马口铁马口铁选材指南 | 成形盖板、电子屏蔽件的材料候选 | 钢基材状态、各面锡层、切边和连接方式；接触或屏蔽功能需按实际装配验证。 |
| 白铜（镍银）· Cu-Ni-Zn白铜（镍银）选材指南 | 成形接触弹片与屏蔽零件 | 具体合金与状态、折弯和接触力保持；约定成品表面及装配检验。 |
这张表用于初步比较；最终选材要结合图纸、使用条件和验收要求。
三步把材料选择说清楚
说明零件做什么
指出载荷、导电或传热接触，以及需要与其他零件配合的孔和表面。
补充使用条件
说明受潮、清洗、接触金属、重量和外观要求。
确认图纸上的材料条件
核对牌号、料厚、供货状态和表面处理；不确定项可先标“待确认”，再讨论。
在模具与表面处理决策之前选定材料
同样的几何结构在不锈钢、铝、铜或镀层钢上的表现可能大不相同。材料应尽早明确，因为它会改变模具、打样、表面处理与检验风险。
- 不锈钢需关注回弹、成形力、开裂风险与去毛刺控制。
- 铝支持轻量化结构与热传导路径，但需规划表面防护。
- 铜、黄铜与白铜常用于导电、屏蔽与触点类组件。
评审料厚、硬度与成形风险
材料牌号与料厚决定零件能否落料、折弯、拉深、成形或保持平整。完善的 RFQ 能在讨论模具之前把这些细节交代清楚。
- 确认料厚、回火或硬度、公差压力与关键成形区域。
- 按材料评审毛刺表现、回弹、平整度、表面痕迹与边缘安全。
- 依据年度批量判断采用样件模具、量产模具还是钣金加工更合适。
使金属选择与最终表面处理相匹配
材料与表面处理密切相关。涂层、电镀或阳极氧化的选择会影响配合、导电性、耐腐蚀性、外观面与检验标准。
- 粉末喷涂、油墨喷涂与电镀常用于钢制支架、面板、盖板与机箱。
- 阳极氧化、拉丝与防护涂层常用于铝制外观件。
- 导电电子组件可能需要镀锡、镀镍或其他电镀路线。
发送可避免报价歧义的材料信息
如果尚未确定确切牌号，采购方仍可提供预期功能、使用环境与可接受的替代材料。这能为工程提供切实可行的起点。
- 提供材料牌号、料厚、回火状态、表面状态及任何已认可的替代选项。
- 说明零件是否需要耐腐蚀性、导电性、可焊性、传热或外观要求。
- 在材料选择会受其影响时，纳入表面处理、合规、检验与包装要求。
采购常见问题
采购方常见问题
还有与零件有关的问题？留下问题和邮箱，方便我们回复你。
哪些金属可用于冲压评审？
不锈钢、铝、铜、黄铜、SPCC、SGCC、SECC、马口铁、白铜及项目专用钣金材料均可依据图纸评审。
材料会影响模具成本吗？
会。材料强度、料厚、硬度、成形风险、公差与预期批量都会影响模具结构、打样循环与生产管控。
HARVLAND 能推荐替代材料吗？
在应用允许的情况下，工程可依据功能、成形风险、表面处理、成本与供货情况评审替代选项。最终确认权仍属于采购方。
表面处理要求应与材料信息一并发送吗？
应该。电镀、粉末喷涂、油墨喷涂、阳极氧化、拉丝、钝化或清洗等表面处理要求可能改变材料选择、公差规划与检验。
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