Éléments de la demande de devis Plans, échantillons, matière, finition, quantité annuelle et notes de contrôle.
Capacité de découpe-emboutissage des métaux OEM
Pièces métalliques embouties électroniques pour assemblages OEM
Faites étudier les petites pièces métalliques utilisées dans l'électronique : blindages EMI, dissipateurs thermiques, supports I/O, contacts, capots, pièces de châssis et quincaillerie basée sur plan devant s'ajuster proprement sur les lignes d'assemblage.
DFM review before tooling decisions
ISO 9001 / ISO 14001 system support
No MOQ for sample validation
0.2mm-2.0mm target sheet metal range
Finish + inspection planned by project route
Revue d'ingénierie DFM, tolérances, sens des bavures, risques de formage et plan d'outillage.
Résultats de production Échantillons, rapports de contrôle, présérie et planification d'expédition maîtrisée.
Parcours du procédé
De la revue des plans à la production contrôlée
Chaque page de capacité suit le même parcours de fabrication afin que les acheteurs puissent relier le sujet de la page aux exigences de devis sans perdre le fil de la demande de devis.
Voir le procédé de production complet 01
Données client
Nous rassemblons plans, fichiers 3D/2D, matériau, finition, volume annuel, contrôle et exigences d'emballage.
02
Revue DFM
Nous évaluons la faisabilité de l'emboutissage, les tolérances, le retour élastique, le sens des bavures et le tracé de la matrice.
03
Devis et échantillonnage
Nous confirmons le devis, le parcours des échantillons, le plan projet, le plan de contrôle et la validation de l'échantillon.
04
Matrice et essai
Nous concevons la matrice de production, réalisons les essais T0/T1/T2 et corrigeons cotes, bavures et retour élastique.
05
Contrôle qualité en série
Présérie, validation client, PPAP si nécessaire, puis production en série maîtrisée.
Pièces métalliques embouties pour produits électroniques
Les pièces métalliques embouties électroniques sont souvent petites, mais elles portent des exigences d'ajustement, de mise à la masse, de blindage, thermiques et de manipulation. La page doit aider les acheteurs à reconnaître le type de pièce avant d'envoyer leurs plans.
- Blindages EMI, blindages RF, dissipateurs thermiques, supports I/O, capots, clips, contacts et bornes peuvent être étudiés.
- Les pièces peuvent servir au PCBA, aux équipements réseau, au matériel informatique, aux dispositifs de stockage, aux écrans et aux modules électroniques.
- La revue de plan vérifie ajustement, surfaces de mise à la masse, trous de vis, fentes, pattes, zones de contact et manipulation à l'assemblage.
Maîtriser bavures, planéité et tolérances avant la production
Les pièces électroniques peuvent échouer à cause de petits détails : bavures, planéité déformée, bords coupants, accumulation de finition ou dérive de tolérance. Ces exigences doivent être visibles avant l'outillage.
- Étude du sens des bavures, des besoins d'ébavurage, de l'emplacement des trous, de la géométrie des pattes, des marques de formage et de la sécurité des bords.
- Confirmation de la planéité, de l'épaisseur, du retour élastique et des tolérances pour l'ajustement à l'assemblage.
- Planification des points de contrôle pour cotes, aspect, surfaces de contact et ajustement fonctionnel.
Adapter métal et finition à l'usage électrique ou thermique
Les choix de matière et de finition peuvent affecter conductivité, tenue à la corrosion, soudabilité, mise à la masse, transfert thermique et aspect. Ils doivent être traités comme des données d'ingénierie, pas comme de la décoration.
- Les matières peuvent inclure acier inoxydable, aluminium, cuivre, laiton, fer-blanc, acier galvanisé et alliages propres au projet.
- Les finitions peuvent inclure nickelage, étamage, passivation, nettoyage, anodisation, ébavurage ou traitements de protection.
- L'appui RoHS et REACH peut être discuté lorsque le parcours matière et finition requiert une documentation.
Protéger les petites pièces métalliques jusqu'à la livraison
Les petits composants électroniques se rayent, se déforment ou se mélangent facilement pendant le transport. Emballage et maîtrise des lots doivent être envisagés avant la production en série.
- L'emballage peut être planifié pour plateaux, sachets, séparateurs, film de protection ou manipulation en ligne d'assemblage.
- Étiquettes de lot, dossiers de contrôle et références d'échantillon peuvent soutenir les commandes récurrentes.
- Les projets de composants électroniques peuvent être étudiés avec les boîtiers ou les travaux d'emboutissage sur mesure lorsqu'un même produit utilise plusieurs pièces métalliques.
Questions des acheteurs
Questions auxquelles cette page doit répondre
Quels composants électroniques emboutis peuvent être étudiés ?
Blindages EMI, blindages RF, dissipateurs thermiques, supports I/O, pièces de châssis, capots, contacts, bornes, clips et autres composants métalliques sur mesure pour produits électroniques peuvent être étudiés à partir de plans.
Comment maîtrisez-vous les bavures sur les pièces embouties électroniques ?
Le sens des bavures, l'état des bords et les exigences d'ébavurage doivent être indiqués ou discutés avant l'outillage. Les critères de contrôle peuvent ensuite être planifiés selon les besoins d'assemblage et de manipulation.
Les pièces métalliques électroniques peuvent-elles inclure un traitement galvanique ou des finitions spéciales ?
Oui. Étamage, nickelage, passivation, anodisation, nettoyage, ébavurage et autres finitions peuvent être étudiés selon les exigences de conductivité, de corrosion, d'aspect et de conformité.
Les documents de conformité peuvent-ils être pris en charge ?
L'appui RoHS et REACH peut être planifié lorsque les matériaux et les parcours de finition du projet l'exigent. Incluez les exigences de conformité dès la revue du RFQ.