판금 함체는 단순해 보이지만, 내부 전자 부품 보호, 먼지와 물 차단, 열 관리, EMI 차폐, 제품 장착 기반을 동시에 맡습니다. 잘 설계하려면 금형이나 샘플 제작 전에 이러한 역할과 비용·제조 가능성 사이에서 균형을 잡아야 합니다.
본 가이드는 함체가 순조롭게 견적되고 현장에서 잘 작동하는지를 가장 크게 가르는 결정을 하나씩 설명합니다. 소재와 벽두께, 실링과 보호 등급, EMI 차폐, 방열 통풍, 장착과 유지보수성, 외관과 끼워맞춤을 결정하는 공차와 표면처리입니다.
설계 입력과 책임 경계를 먼저 정의하십시오
함체를 그리기 전에 제품 엔벨로프, 장착 방향, 보드와 커넥터 위치, 하중, 유지보수 방식, 목표 수명, 사용 환경, 외관면, 규제 시장을 기록하십시오. 2D 도면, STEP/STP 조립, BOM은 같은 버전과 단위를 써야 합니다.
제조업체가 검증할 수 있는 부품 요구와 구매자가 책임지는 시스템 성능을 구분하십시오. 공급업체는 DFM, 치수, 공정 기록을 제공할 수 있으나, 완성품 구조 안전, 온승, EMC, IP/NEMA, UL 적합성은 여전히 제품 책임 주체가 확인합니다.
- 외형 엔벨로프, 장착 방향, 상대 부품, 보드, 커넥터, 케이블 공간을 정의하십시오.
- 기능 데이텀, 핵심 하중, 유지보수 입구, 외관면, 허용 틈새를 표시하십시오.
- 2D 도면, STEP/STP, BOM, 단위, 버전을 일치시키십시오.
- 공급업체가 검사할 수 있는 항목과 구매자가 책임지는 시스템 성능을 따로 나열하십시오.
소재, 판두께, 표면 체계 선택
냉간압연강, 아연도금강, 스테인리스, 알루미늄은 강도, 무게, 내식성, 전도 접촉, 성형, 표면처리에서 각각 트레이드오프가 있습니다. 도면에는 등급, 템퍼, 판두께, 허용 대체 소재, 필요한 재질 증명을 적어야 합니다.
판두께는 패널 스팬, 하중, 충격, 패스너 하중, 표면 외관에 따라 정하십시오. 넓은 평면은 플랜지, 리브, 다부품 구조로 강성을 높일 수 있으며, 무조건 두께만 늘리지 마십시오. 분체도장, 아노다이징, 도금, 부동태의 두께도 홀, 나사, 접지면, 조립 간극에 영향을 줍니다.
벤딩, 개구, 가장자리의 DFM
간격 규칙을 적용하기 전에 치수를 정의합니다. T는 판 두께, R은 안쪽 굽힘 반경, A는 평면에서 구멍 중심부터 굽힘 접선까지의 수직 거리, D는 구멍 지름입니다. 구멍 가장자리의 순 간격은 e = A − D/2입니다. 이 값은 이론상 날카로운 모서리나 성형 후 외벽까지의 거리와 다릅니다.
기하 예시: A = 8 mm, D = 4 mm이면 e = 6 mm입니다. 권장 최소 간격은 아닙니다. 변형은 재질, 조질, 두께, 반경, 다이 개구, 굽힘 방향과 순서에 따라 달라집니다. 커넥터와 정렬해야 하는 개구를 표시해 실제 조립 조건을 평가하세요.
굽힘 여유나 공제값은 예정 공정에 맞춰 확인합니다. 구멍, 슬롯, 통풍 패턴은 성형 상태에서 용접과 코팅 영향까지 검토합니다. 개구 이동, 릴리프 추가, 성형 후 중요 개구 가공 등을 공급업체와 검토하고 도면 승인 전에 결정합니다.
- 안쪽 반경과 소재 상태를 지정하고 대표 소재에서 균열과 스프링백을 확인합니다.
- 구멍-굽힘 간격은 접선까지, 구멍-판 끝 간격은 실제 절단면까지 측정합니다.
- 굽힘 릴리프를 그려 굽힘 끝이 인접 벽을 찢을 가능성을 확인합니다.
- 플랜지 길이, 공구 접근 공간, 마주 보는 굽힘의 간섭을 공정 순서대로 검토합니다.
패스너, 용접, 조립 순서 계획
프레스 인서트 너트와 스터드, 리벳 너트, 용접 너트, 리벳, 나사, 스폿 용접은 각각 다른 홀, 공구 공간, 판두께, 공정이 필요합니다. BOM에는 시리즈 또는 승인 등가품, 나사, 장착면, 수량, 최종 용도를 적어야 합니다.
제조 순서를 먼저 설계하십시오. 절단, 벤딩, 하드웨어 장착, 용접, 청소, 표면처리, 최종 조립입니다. 닫힌 벤딩은 프레스를 막을 수 있고, 용접은 열변형을 일으킬 수 있으며, 코팅은 나사와 접지 접촉을 바꿀 수 있습니다. 이러한 리스크는 시제품 전에 해결해야 합니다.
- 하드웨어 시리즈, 나사, 장착 방향, 수량, 승인 등가 규칙을 명시하십시오.
- 프레스 인서트 또는 리벳에 필요한 판두께, 홀 공차, 공구 공간을 확인하십시오.
- 용접부, 스폿 용접, 리벳, 청소가 허용되는 외관 구역을 표시하십시오.
- 열변형, 용접 스패터, 표면처리 순서를 검사에 포함하십시오.
- 실제 상대 부품으로 조립 입구, 공구 입구, 정비 경로를 검증하십시오.
IP, NEMA, UL 목표를 올바르게 다루기
IEC 60529는 IP 코드로 보호 등급을 분류합니다. NEMA 유형은 추가 환경 조건을 다루며, NEMA는 비교표를 IP에서 NEMA 유형으로 환산하는 데 쓸 수 없다고 설명합니다. 필요한 체계와 시험 조건을 직접 지정하세요. [1, 2]
UL 50은 비환경적 요구, UL 50E는 추가 환경 구조·성능 요구를 다룹니다. 2026-09-14 확인한 UL 공개 목록에서는 3판이 유효하며 발행일은 2020-10-15, 최근 개정일은 2025-10-17입니다. 공개 범위와 개정 요약을 읽었으며, 프로젝트에는 해당 전체 표준과 최종 제품 요구를 적용해야 합니다. [3]
보호 성능 표시는 정해진 조립 구성에 해당합니다. 외함 개정, 문, 개스킷, 잠금장치, 케이블 입구, 환기구, 코팅, 설치 방향을 기록하고 평가·시험 담당자를 정하세요. 케이블 글랜드 단독 시험은 전체 외함 등급을 입증하지 않습니다.
실링, 방열, EMI, 접지를 조율하기
그림의 S1처럼 닫힌 밀봉 경로를 한 바퀴 따라가며 확인합니다. 모서리, 개스킷 이음, 나사, 케이블 입구에서 물이 보호 공간으로 들어갈 경로를 찾으세요. 밀봉선 바깥의 나사와 밀봉선을 가로지르는 구멍은 다릅니다. 선택한 개스킷 공급업체 자료로 압축 조건을 정하고 조립 틈과 문 휨을 확인합니다. CAD의 닫힌 선만으로 실제 압축을 확인할 수 없습니다.
실링, 방열, EMI는 서로 제약하는 경우가 많습니다. 통풍구는 방열에 도움이 되지만 먼지, 물, 전자파 누설 경로도 제공합니다. 코팅은 표면을 보호하지만 접지 접촉을 차단할 수 있습니다. 가스켓 압축, 이음, 배수, 팬과 필터, 전도 접촉 구역, 보호 접지를 함께 검토하십시오.
열 부하, 핫스폿, 풍량, 소음, 접촉 저항, EMC 성능은 실제 보드, 케이블, 커넥터, 펌웨어가 장착된 완성품에서 검증해야 합니다.
함체 공급업체는 도면대로 제조하고 개구, 접촉 구역, 조립을 검사할 수 있으나, 판금 부품만으로 시스템 수준 열, EMI, 환경 보호 지표를 보장할 수는 없습니다.
- 실링면, 가스켓 소재, 조인트 위치, 압축 범위, 체결 순서를 명확히 하십시오.
- 코팅하지 않을 접지면, 차폐 접촉면, 마스킹이 필요한 나사를 표시하십시오.
- 팬, 필터, 루버, 배수, 케이블 입구의 실제 구성을 정의하십시오.
- 모든 시스템 시험의 책임 주체, 시제 구성, 방법, 합격 판정 기준을 기록하십시오.
시제품과 초도품으로 설계 검증
양산 전에 양산 의도 소재, 하드웨어, 표면처리로 시제품을 만드십시오. 보드와 커넥터 끼워맞춤, 커버 틈새, 홀 위치, 하드웨어 토크, 용접 변형, 가스켓 압축, 외관면, 접지 접촉, 포장 보호를 점검하십시오.
핵심 치수, 검구나 측정 방법, 외관 기준, 조립 시험, 필요 기록을 초도품 계획에 넣으십시오. 시제품 승인이 미완료 시스템 시험을 가려서는 안 됩니다. 소재, 형상, 하드웨어, 표면처리, 공급업체 변경은 모두 버전 관리되고 리스크에 따라 재검증되어야 합니다.
- 커넥터, 보드, 커버, 브래킷, 장착 인터페이스의 끼워맞춤을 대조하십시오.
- 핵심 치수, 하드웨어 위치, 나사, 토크, 용접 변형을 기록하십시오.
- 승인 견본에 따라 색상, 질감, 긁힘, 틈새, 마스킹 구역을 점검하십시오.
- 완성 상태에서 환경, 열, EMC, 접지, 안전 검증을 완료하십시오.
- 골든 샘플, 초도품 기록, 모든 변경을 양산 버전에 묶으십시오.
완전한 함체 RFQ 체크리스트 정리
비교 가능한 RFQ는 엔지니어링, 구매, 품질, 공급업체가 같은 범위를 보게 하고, 아직 확정되지 않은 가정은 따로 나열해야 합니다.
- 파일: 관리된 2D 도면, STEP/STP, BOM, 버전, 단위, 조립 참조.
- 제조: 소재, 판두께, 벤딩, 개구, 버 방향, 용접, 하드웨어, 표면처리, 마스킹.
- 성능: 사용 환경 및 IP/NEMA/UL, 열, EMI, 접지 목표와 책임 주체.
- 비즈니스: 시제품, 파일럿, 연간 사용량, 납기, 포장, 검사 기록, 승인 절차.
- 인터페이스: 보드, 커넥터, 커버, 랙, 벽면 또는 DIN 레일의 끼워맞춤 요구.
- 품질: 핵심 치수, 측정 방법, 외관 기준, 골든 샘플, 초도품 보고서.
- 규제 준수: 적용 시장, 규격, 시험 범위, 인증서, 책임 주체.
- 미결 항목: 허용 대체안, 공급업체 확인이 필요한 DFM 리스크, 변경 승인자.
| 결정 항목 | RFQ에 제공해야 할 내용 | 공급업체 검토 | 출하 증거 |
|---|---|---|---|
| 설계 입력 | 제품 엔벨로프, 장착, 하중, 환경, 인터페이스, 유지보수 방식 | 파일 완전성, 버전, 미결 문제 확인 | 책임 경계와 관리 버전 일치 |
| 소재와 판두께 | 등급, 템퍼, 판두께, 대체 규칙, 성적서 | 공급, 성형, 표면처리 호환성 확인 | 소재 증명과 승인 사양 |
| 벤딩과 개구 | 반경, 데이텀, 홀 위치, 릴리프, 버 면, 핵심 공차 | 실제 설비와 금형으로 DFM 완료 | 시제품 치수와 가장자리 기록 |
| 조립과 하드웨어 | 하드웨어 표, 장착면, 용접, 순서, 상대 부품 | 공구 공간, 열변형, 코팅 영향 점검 | 시제품 조립, 토크, 변형 기록 |
| 안쪽 굽힘 반경 | R 및 실제 재질·조질 지정 | 작은 반경은 균열, 스프링백은 조립 변화 가능 | 소재, 금형, 방향, 시험 결과 |
| 굽힘 근처 구멍 | 접선까지 A 측정 후 e = A − D/2 계산 | 가장자리 간격과 중심 거리는 다름 | 개구 기능, 다이 개구, 공정 순서 |
| 품질과 비즈니스 | 시제품, 초도품, 수량, 기록, 포장, 납기, 승인자 | 범위, 생산 능력, 검사 계획 확인 | 양산 버전과 골든 샘플 관리 |
| 변경 관리 | 대체 소재, 형상, 하드웨어, 표면, 공급업체 변경 규칙 | 리스크에 따라 재검토·검증 범위 결정 | 서면 승인과 갱신된 관리 문서 |