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PCBA 및 전자 프로젝트는 조립 라인에서 원활히 장착되는 소형 금속 부품이 필요합니다. HARVLAND는 양산 전에 EMI 실드, RF 실드, 커버, 접점 및 브래킷을 검토하며, 버 관리, 접지 면, 표면처리 호환성 및 포장에 초점을 둡니다.
도면, 소재, 두께, 표면처리, 목표 수량을 보내주시면 엔지니어링 검토를 진행합니다.
도면은 견적 검토에만 사용합니다. NDA는 요청 시 제공할 수 있습니다.