응용 매트릭스
부품 및 제품 예시
도면 요구사항과 샘플 승인
조립 기능별로 하드웨어 도면 정리
섀시·I/O·지지 브래킷
- 도면에 명시할 사항
- 기판 장착점, 커넥터 개구, 확장카드 인터페이스와 조립 기준을 표시합니다.
- 샘플 확인 사항
- 기판·카드·커버와의 정렬과 체결 공간을 확인합니다.
저장장치·소형 하우징
- 도면에 명시할 사항
- 장치 점유 공간, 커버 틈새, 장착 홀과 보호할 외관면을 지정합니다.
- 샘플 확인 사항
- 장치 삽입, 커버 닫힘과 승인된 외관 샘플을 확인합니다.
메모리 방열판과 열전달 심
- 도면에 명시할 사항
- 접촉면, 두께, 평탄도, 클립과 열 인터페이스 적층을 명시합니다.
- 샘플 확인 사항
- 형상 접촉과 클립 맞춤을 확인하고 온도는 실제 시스템에서 검증합니다.
다중 부품 RFQ에서는 품번, 도면 버전과 샘플 결정을 각각 관리하세요. 해당 섀시·브래킷·전자 부품 상세를 부품별로 참조할 수 있습니다.
DFM 검토금형 설계 확정 전 검토
±0.02 mm 공차중요 치수는 도면과 공정 검토로 확인
0.2–2.0 mm판재 두께 범위
ISO 9001 / ISO 14001품질·환경 경영시스템
MOQ 없음샘플 검증 지원
표면처리 + 검사프로젝트 요구사항에 맞춰 계획
문의하기
섀시·I/O, 저장장치 하우징, 방열 부품별 목록에 각 도면 버전, 재료, 수량과 결합 인터페이스를 기재해 주세요.