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業界用途

コンピュータハードウェア向け金属部品メーカー

コンピュータハードウェアのバイヤーは、同一製品系列の中で多数の小型金属部品を必要とすることが多くあります。HARVLAND は図面に基づきシャーシ、カバー、I/O ブラケット、ストレージ筐体、ヒートスプレッダおよび熱伝導パッドをレビューし、嵌合、平面度、表面処理および安定したリピート供給に重点を置きます。

用途マトリクス

部品と製品の例

コンピュータハードウェアミニ PC 金属筐体
ミニ PC 金属筐体
ミニ PC 金属筐体
ミニ PC 金属筐体
ミニ PC 金属筐体
コンピュータハードウェアGPU/NPU/TPU/FPGA クラスタ金属筐体
GPU/NPU/TPU/FPGA クラスタ金属筐体
GPU/NPU/TPU/FPGA クラスタ金属筐体
GPU/NPU/TPU/FPGA クラスタ金属筐体
GPU/NPU/TPU/FPGA クラスタ金属筐体
GPU/NPU/TPU/FPGA クラスタ金属筐体
コンピュータハードウェア電源金属筐体
電源金属筐体
電源金属筐体
図面要件とサンプル承認

組立機能ごとにハードウェア図面を整理

シャーシ・I/O・支持ブラケット

図面に指定する事項
基板取付点、コネクター開口、拡張カード接続部、組立基準を示します。
サンプルで確認する事項
基板、カード、カバーとの位置合わせと締結空間を確認します。

ストレージ・小型筐体

図面に指定する事項
機器の占有空間、カバー隙間、取付穴、保護する外観面を指定します。
サンプルで確認する事項
機器の挿入、カバー閉合、承認した外観サンプルを確認します。

メモリ放熱板と伝熱シム

図面に指定する事項
接触面、厚さ、平面度、クリップ、熱界面の積層を指定します。
サンプルで確認する事項
幾何学的接触とクリップ嵌合を確認し、温度は実システムで検証します。

複数部品の見積では、品番、図面版、サンプル判断を部品ごとに管理してください。対応するシャーシ、ブラケット、電子部品の詳細を参照できます。

DFMレビュー金型仕様の確定前に確認
±0.02 mm 公差重要寸法は図面と工程レビューにより確認
0.2–2.0 mm板厚範囲
ISO 9001 / ISO 14001品質・環境マネジメントシステム
MOQなしサンプル検証に対応
表面処理 + 検査案件の要件に合わせて計画
資料ライブラリ

ガイドと記事

熱伝導ハードウェア DFM ガイドプレスヒートスプレッダ、放熱板、シム:DFM と RFQ ガイド製造可能なヒートスプレッダ RFQ は、部品幾何、材料、板厚、接触領域、平面度、表面処理、検査、梱包を定義し、金属部品サプライヤーに完全な熱システムを推測させません。本ガイドで部品製造要件とシステムレベルの熱検証を分けてください。設計と RFQ ガイドPCB EMI/RF シールド缶の設計と RFQ ガイドシールド缶は EMC 戦略の一部にすぎません。金型または量産見積を依頼する前に、本ガイドで構造、PCB 界面、材料、表面処理、開口、エッジ状態、組立ルート、検証計画を明確にしてください。DFM と RFQ ガイド電子プレス部品の DFM と RFQ ガイド実行可能な電子プレス部品 RFQ は、金型または量産見積前に、部品機能、図面改訂、材料、重要はめ合い、バリ方向、接触面、表面処理、数量、サンプル承認、梱包を明確にします。RFQ ガイドネットワークスイッチシャーシとサーバーシャーシの RFQ ガイド有効なシャーシ RFQ は外形寸法だけでなく、装置タイプ、取付方法、I/O 開口、気流経路、表面処理、プレスフィット、サンプル承認も明示します。

お問い合わせ

シャーシ・I/O、ストレージ筐体、放熱部品に分類した部品表と、各図面の版、材料、数量、接続部をご提示ください。

合計50 MBまで
複数のファイルは 1 つの ZIP にまとめてください。
添付方法・大容量ファイルについてPDF、STEP、IGS、DWG、DXF、写真に対応。複数ファイルはZIPにまとめてください。添付またはZIP全体は50 MB以内です。超える場合はダウンロードリンクをsupport@enclosuremetal.comへ送信してください。パスワードは別のメールで送り、このフォームには記入しないでください。

プロジェクトの追加情報(任意)

図面は見積レビューのみに使用します。NDA はご要望に応じて対応できます。

Telegram@HarvLandWhatsApp+852 6930 0678
図面を送る