HARVLAND는 고객 도면을 바탕으로 맞춤형 셋톱박스 금속 인클로저를 생산합니다. 성형 후 마감 작업이 적은 금속 하우징이 필요한 프로젝트의 경우 사전 도장된 판금 커버를 논의할 수 있습니다. 인클로저 엔벨로프, 보드 레이아웃 및 커넥터로 시작한 다음 마감, 성형 및 조립 요구 사항을 정의합니다.

표면이 사전 마감된 통풍 커버

도시된 커버는 외부가 검은색이고 내부가 녹색이다. 길다란 환기 슬롯이 넓은 전면과 양쪽 측면을 따라 이어져 있습니다. 돌출된 측면, 모서리 굴곡 및 로컬 부착 기능은 커버 레이아웃 및 인클로저의 나머지 부분과의 관계를 논의하기 위한 출발점을 제공합니다.

베이스, 전면 패널 및 회로 기판과 함께 커버를 검토합니다. 유용한 그림은 덮개가 제자리로 미끄러지거나 내려가는 방법, 커넥터가 정렬되는 방법, 서비스를 위해 장치가 열리는 방법을 보여줍니다. 그림이 포함된 표지를 토론 참조 자료로 사용하세요. 도면 및 샘플 승인에서 각 프로젝트의 개구부 및 결합 세부 사항을 정의합니다.

길쭉한 환기 슬롯과 접힌 가장자리가 있는 미리 칠해진 셋톱 박스 금속 커버의 검정색 외부
미리 칠해진 셋톱박스 커버 외부. 최종 형상과 개구부는 프로젝트 도면을 따릅니다.

셋톱박스 인클로저용 사전도장 시트를 고려하는 이유는 무엇입니까?

코팅은 시트가 제작에 들어갈 때 이미 존재합니다. 따라서 제조 경로에서는 성형을 통해 완성된 표면을 보존해야 합니다. 외관이 안정되고 형상이 코팅에 적합하면 나중에 전체 부품 코팅 작업 및 관련 처리 단계가 제거될 수 있습니다.

색상, 광택 및 질감을 함께 지정하고 각 얼굴에 대한 요구 사항을 구분합니다. 두 개의 검정색 마감은 동일한 조명 아래에서 상당히 다르게 보일 수 있습니다. 사진만 사용하는 것보다 실제 색상 표준이나 승인된 샘플이 외관 승인에 더 유용합니다.

재료 및 공정 비교에 대해서는 전자 인클로저용 사전도장 금속을 참조하십시오.

함께 정의해야 할 것은 무엇인가?

함께 정의해야 할 것은 무엇인가?
요구사항유용한 고객 입력도면 및 샘플 검토
봉투 및 설치공간전체 치수, 보드 외형, 가장 높은 구성 요소 및 결합 베이스내부 틈새, 커버 중첩 및 조립 방향
커넥터 개구부실제 커넥터 위치, 플러그 외피 및 삽입 방향연결을 위한 데이텀, 정렬 및 접근
환기열원 위치, 제품 방향 및 주변 장애물개구부 배치, 가장자리 상태 및 조립된 열 검증
외관색상 표준, 광택, 질감 및 주요 가시면굴곡부 코팅, 긁힘 및 배치 외관
부착 및 서비스커버가 열리는 방식과 제안된 체결 방법조립 순서, 맞춤 및 반복 제거
전기 접점필요한 접지 또는 차폐 접점 위치정의된 접점 구성 및 전기적 검증

조립된 장비 주위에 통풍구와 컷아웃을 배치합니다.

슬롯은 공기 교환을 위한 통로를 제공하지만, 슬롯 수에 따라 냉각 성능이 확립되지는 않습니다. 열린 책상 위의 동일한 커버와 꽉 찬 캐비닛 내부의 동일한 커버는 개구부 주변의 여유 공간이 다릅니다. 작동 방향과 주변 공간을 지정한 후 조립된 장치의 온도 상승을 확인하십시오.

커넥터 개구부에는 커넥터의 금속 쉘 크기 이상이 필요합니다. 플러그 본체, 손가락 접근 및 보드 장착 위치는 유용성에 영향을 미칩니다. HDMI, USB, 이더넷, 전원 또는 기타 개구부의 경우 프로젝트에 실제로 사용되는 커넥터의 치수 및 레이아웃을 제공하십시오.

내부, 접힌 모서리 및 접촉 위치를 검토합니다.

측면 통풍구와 접힌 가장자리를 보여주는 사전 도색된 셋톱박스 덮개의 녹색 내부
내부 모습. 외부 표면과 별도로 내부 표면을 지정합니다.

눈에 보이는 얼굴은 제작 및 취급 중에 보호가 필요합니다. 장치 내부에서 케이블 근처의 가장자리, 보드에 가까운 영역 및 금속 접촉이 필요한 위치를 식별합니다. 이러한 주석은 가장자리 조건, 간격 및 결합 요구 사항을 정의하는 데 도움이 됩니다.

접지 또는 차폐 연속성이 필요한 경우 접촉 위치와 허용 기준을 지정하십시오. 금속 인클로저 또는 나사 연결만으로는 연속성을 확보할 수 없습니다. 통풍구, 이음매, 패널 조인트 및 접촉 구조는 조립된 제품의 EMC 설계 및 검증에 속합니다.

그림, 스케치, 사진으로 시작하세요.

장비의 목적, 예상 수량, 결합 베이스 및 보드 치수와 함께 도면, 스케치 또는 샘플 사진을 보내십시오. 재료 등급, 두께 또는 마감이 미정인 경우 공개 항목으로 표시하여 구조와 사전 도장된 경로를 함께 논의할 수 있습니다.

샘플 단계에서 적합성, 외관, 커넥터 접근 및 관련 기능 요구 사항을 검토합니다. 승인된 도면, 재료 사양 및 외관 샘플을 함께 생산 참고 자료로 보관하십시오.