التطبيقات الصناعية
مصنّع قطع معدنية لقطاع تجميع لوحات الدارات والإلكترونيات
تتطلب مشاريع تجميع لوحات الدارات والإلكترونيات قطعًا معدنية صغيرة تتركّب بدقة على خطوط التجميع. تراجع HARVLAND علب تدريع EMI ودروع التردد الراديوي والأغطية والملامسات والدعامات للتحكم في الزوائد وأسطح التأريض وتوافق التشطيب والتغليف قبل الإنتاج.
مصفوفة التطبيقات
أمثلة القطع والمنتجات
منتجات محتملة: الحساسات الصناعية ومفاتيح التقارب وصمامات الملف اللولبي ومحركات المضخات الصغيرة أو المحركات عديمة الفرش؛ تُحدَّد الملاءمة حسب الرسومات وظروف التشغيل.
متطلبات الرسم واعتماد العينات
فصل واجهات التدريع عن ملاءمة الجلب
أغطية تدريع PCB
- يُحدّد في الرسم
- حدّد بصمة التثبيت ومحيط اللحام أو التلامس والارتفاع وخلوص المكونات.
- يُفحص في العينة
- افحص استواء الحافة والتركيب على اللوحة والخلوص حول المكونات ووصلات اللحام.
جلب فولاذ مقاوم للصدأ مفتوحة الطرفين
- يُحدّد في الرسم
- حدّد القطر الداخلي والخارجي وسُمك الجدار والطول وملاءمة التزاوج.
- يُفحص في العينة
- افحص الأقطار المتفق عليها وحالة الأطراف والتركيب مع الجزء المقابل.
التشطيب والمناولة
- يُحدّد في الرسم
- حدّد مناطق التلامس الكهربائي ومتطلبات اللحام وتغليف الحواف الحساسة.
- يُفحص في العينة
- افحص أسطح التلامس والتشوّه بعد التشطيب وتغليف العينة.
تعتمد فعالية تدريع EMI ونتيجة اللحام على اللوحة والواجهات وإعداد الاختبار. أرفق هذه الشروط عند طلب التحقق الوظيفي.
مراجعة DFMقبل اعتماد تصميم القالب
سماحية ±0.02 ممللأبعاد الحرجة، بعد مراجعة الرسم وعملية التصنيع
0.2–2.0 ممنطاق سماكة الصفائح
ISO 9001 / ISO 14001نظاما إدارة الجودة والبيئة
بدون حد أدنى للطلبللتحقق من العينات
التشطيب + الفحصوفق متطلبات المشروع
تواصل معنا
أرسل محيط لوحة PCB ومناطق استبعاد المكونات وواجهات التدريع؛ وللجلب أضف أقطار التزاوج والخلوص المطلوب.