네트워크 장비 함체 RFQ는 제조사가 섀시가 무엇을 담고, 어떻게 장착되며, 공기와 케이블이 어떻게 흐르고, 어떤 면이 보이며, 샘플을 어떻게 승인하는지 이해하게 해야 합니다.
견적을 바꾸거나 장착을 막을 수 있는 조립 인터페이스부터 설명하세요. 주석을 단 조립도는 긴 제품명 목록보다 유용한 경우가 많습니다. 어디를 맞추고 어떤 공간을 비우며 어떤 부품을 함께 납품하는지 보여주기 때문입니다.
짧은 답: RFQ에 무엇을 넣어야 하는가
도면과 짧은 설명을 제공하고 장비 유형, 장착 방식, 소재, 표면처리, 연간 수량, 샘플 수량, 검사 항목, 규제 문서를 적으십시오.
제품 시나리오가 중요한 이유
네트워크와 서버 섀시는 전자 배치, 커넥터, 기류, 랙 장착, 케이블, 유지보수 방식과 서로 영향을 줍니다.
조립도 한 장에 여섯 인터페이스 표시하기
이 그림은 분리형 덮개가 있는 섀시의 교육용 배치입니다. RFQ 주석에 M1, I1, R1, A1, G1, S1을 사용하고 배치는 실제 조립도로 바꾸세요. 랙 표준 치수, 기류 성능 또는 인증된 접지 구조를 정의하는 그림은 아닙니다.
각 표시에 관리 도면이나 맞물리는 부품의 개정 번호, 공급 주체, 샘플 검사 방법을 적습니다. 아래 여섯 항목을 프로젝트에 맞게 바꾸세요. 레일 모델, 보드 개정, 접촉부 처리가 미정이면 부족한 정보와 샘플 승인 전에 결정할 담당자를 명시합니다.
장비 유형과 견적 범위 정의하기
예를 들어 성형 바닥, 분리형 덮개, 장착 귀, 지정 클린칭 부품, 표면처리는 견적에 포함하고 레일·팬·보드는 구매자 지급품으로 구분할 수 있습니다. 지급품을 시험 조립용으로 보내는지, 이번 납품 범위에서 제외하는지 명시하세요. 샘플 승인 전에 치수 검사와 시스템의 열·EMC·전기안전 검증을 구체적인 프로젝트 담당자에게 배정합니다.
기계 엔벨로프, 랙, 장착
도면에 외형 치수, 내부 클리어런스, 보드 장착점, 커넥터 위치, 커버 방향, 장착 방식을 표시해야 합니다.
I/O, 기류, EMI, 접지
커넥터, LED, 전원 입구, 안테나, 환기 슬롯, 팬 홀, 접지 구역, 분체도장 마스킹 구역을 표시하십시오.
소재, 판두께, 표면처리
강, 아연도금강, 스테인리스강, 알루미늄은 강도, 중량, 내식, 접지, 외관, 성형 리스크에 영향을 줍니다.
하드웨어, 조립, 유지보수
PEM 너트, 스탠드오프, 리벳, 힌지, 캡티브 스크루, 용접 스터드, 라벨을 RFQ에 설명해야 합니다.
샘플, 검사, 승인
샘플에서 포트 정렬, 커버 맞춤, 압입 위치, 표면 외관, 접지 구역, 포장 보호를 점검해야 합니다.
최종 RFQ 체크리스트
엔지니어링, 구매, 품질 팀이 장비 유형, 도면, 기계 입력, 제조 입력, 승인 입력을 분명히 볼 수 있게 하십시오.
| 도면 표시 | 첨부하거나 지정할 내용 | 샘플에서 확인할 내용 |
|---|---|---|
| M1 · 랙 장착 | 랙/장착 도면 개정, 전면 장착 평면, 장착 귀 구멍 및 허용 외형 | 지정 지그와의 맞춤 및 합의한 참조점 기준 구멍 위치 |
| I1 · 보드와 I/O | 보드 개정, 스탠드오프 높이, 커넥터 외형과 플러그/케이블 여유 | 보드 또는 게이지로 조립해 포트 정렬과 삽입 공간 확인 |
| R1 · 레일 | 제조사/모델, 장착 도면 및 공급·설치 책임 | 지정 레일을 설치해 결합, 이동 거리, 간섭 확인; 하중 시험은 별도 합의 |
| A1 · 기류 경로 | 흡·배기 방향, 팬, 필터, 케이블 금지 구역 및 공급 주체 | 도면 기준 개구부와 장애물 확인; 온도와 기류는 시스템 팀이 검증 |
| G1 · 접지 접촉부 | 위치·면적, 표면처리 또는 마스킹, 하드웨어와 전기 승인 조건 | 접촉 처리와 조립 확인; 외관만이 아니라 합의한 전기 시험으로 본딩 검증 |
| S1 · 정비 공간 | 덮개 분리 방향, 이탈 방지 하드웨어, 공구/케이블 공간 | 맞물리는 부품을 둔 상태에서 덮개를 탈착해 접근성과 하드웨어 유지 확인 |