HARVLAND는 회의용 디스플레이, 인터랙티브 평판 디스플레이, 상업용 디스플레이 프로젝트의 금속 보드 브래킷과 차폐 커버에 대해 도면 기반 제작 요구사항을 검토합니다. 부품 도면, 보드 배치도 또는 기존 샘플 사진과 함께 장착 위치, 케이블·커넥터 공간, 도전성 접촉부를 알려 주세요. 구조 협의와 견적 준비에 도움이 됩니다.
사진의 부품은 회의용 디스플레이 내부의 보드 브래킷 또는 차폐 커버 위치에 사용됩니다. 얕은 트레이 형태의 본체에는 둘레 플랜지, 외측 장착 탭 4개, 여러 원형 구멍 영역, 인터페이스 개구부, 큰 직사각형 성형부 1곳과 작은 대각선 성형부 2곳이 있습니다. 각 구조는 보드와 장비 배치에 맞게 정해야 합니다.
장착 요구사항과 차폐 요구사항을 구분하세요
보드 브래킷은 고정, 위치 결정, 사용 가능한 공간을 다룹니다. 차폐 구조의 일부이기도 하다면 주변 금속과의 도전성 연결, 개구부, 이음부도 검토해야 합니다. 부품이 수행할 기능과 장비 설계·검증을 통해 결정할 성능 요구사항을 명확히 하세요.
조립 도면에 보드를 향하는 면, 후면 하우징 고정부, 보드 지지·고정 방법, 유지보수 시 분리 방향을 표시하세요. 별도 스탠드오프나 지지 부품도 포함해야 합니다. 외측 장착 탭을 곧바로 PCB 고정 구멍으로 간주해서는 안 됩니다.
장착 탭과 플랜지는 전개도뿐 아니라 성형 후 상태를 검사하세요
외측 탭은 본체 패널을 장비 구조에 연결합니다. 먼저 위치 결정 기준면을 정하고 구멍 지름, 구멍 간격, 기준면 대비 각 탭의 높이를 정의하세요. 평면 전개도의 구멍 간격만으로는 절곡 부품이 어떻게 안착할지 충분히 설명할 수 없습니다.
실제 상대 부품에 샘플을 조립해 보세요. 나사가 무리 없이 정렬되는지, 탭이 제대로 밀착되는지, 체결 시 패널이 눈에 띄게 비틀리지 않는지 확인합니다. 구멍 위치나 성형 높이 오류를 더 강한 체결로 가려서는 안 됩니다.
| 부위 | 제공할 정보 | 샘플 검사 |
|---|---|---|
| 장착 탭과 고정 구멍 | 상대 구멍, 체결 부품, 기준면, 완성 높이 | 각 체결부의 정렬, 밀착, 공구 접근 공간 |
| 둘레 플랜지 | 방향, 완성 높이, 후면 하우징과의 간격 | 윤곽, 간섭, 체결 후 변형 |
| 보드 인접 영역 | 보드 외곽, 부품 높이, 지지 방법 | 부품, 납땜부, 나사, 케이블과의 여유 공간 |
| 커넥터 개구부 | 커넥터 모델, 위치, 플러그 몸체 치수 | 커넥터와 케이블을 장착한 상태의 삽입·분리 |
| 도전성 접촉부 | 접촉 상대, 표면 상태, 합의한 검사 방법 | 장비 계획에 따른 접촉 검사와 별도 EMC 검증 |
성형부의 강성과 보드 여유 공간을 함께 검토하세요
리브, 엠보싱 등 국부 성형은 판재의 단면 형상을 바꾸며 국부 굽힘 강성을 높이는 방안으로 검토할 수 있습니다. 사진의 성형부 3곳은 크기와 방향이 다릅니다. 깊이, 모서리 반경, 위치는 판재 재질, 성형 공정, 조립 조건에 맞아야 합니다.
성형부는 패널 한쪽의 공간을 차지합니다. 양쪽의 부품, 하우징, 케이블 배치를 제공하고 가장 높은 성형부와 나사 끝의 간격을 확인하세요. 돌출 면을 자동으로 보드 지지대라고 보거나, 합의한 접촉 설계 없이 부품이나 납땜부를 누르게 해서는 안 됩니다.
강성이 더 필요하면 성형 범위, 플랜지, 판 두께 등을 협의하고 무게, 공간, 제조에 미치는 영향을 비교하세요. 선택한 구조는 치수 검사와 시험 조립으로 확인하며 하중·진동 목표는 프로젝트에 맞춰 별도로 검증합니다.
통풍과 차폐는 장비 전체 조건에 맞춰 조정하세요
통풍 구멍은 공기 통로를 제공하지만 냉각은 열원 위치, 공기 경로, 팬, 후면 하우징 공간에도 좌우됩니다. 구멍 영역을 실제 열원 및 흡기·배기 위치와 함께 검토하세요. 다른 보드, 폼 또는 너무 가까운 하우징이 구멍을 막을 수 있습니다. 개구 면적을 늘린다고 장비 온도 상승이 반드시 줄지는 않습니다.
부품이 전자파 차폐에 기여한다면 개구부와 이음부도 전자기 결합에 영향을 줍니다. 구멍 치수·배열, 이음부 접촉, 목표 주파수 범위를 장비 EMC 담당자에게 함께 제공하세요. 일률적인 구멍 지름이나 겉으로 보이는 밀도만으로 차폐 효과를 보장할 수 없습니다.
열 관리와 EMC 요구사항이 충돌하면 타공 영역, 구획 배치, 적절한 도전성 연결 등의 변경을 협의하고 조립 상태로 검증하세요. 일반 타공 판재와 전용 설계된 허니컴 차폐 통풍 부품은 구조가 다르므로 후자의 성능 데이터를 판재에 그대로 적용할 수 없습니다.
커넥터 개구부는 정렬, 플러그 접근, 케이블 공간이 필요합니다
PCB 위 커넥터 위치만으로 개구부를 정의할 수는 없습니다. 보드 위 커넥터 높이, 성형 패널 위치, 플러그 몸체 크기, 케이블 움직임을 확인하세요. HDMI, USB, Ethernet은 가능한 인터페이스의 예일 뿐이며 실제 개구부는 채택한 커넥터 도면으로 정의해야 합니다.
샘플 평가에서는 실제 보드, 커넥터, 케이블을 장착하세요. 완전 삽입, 잠금장치 조작, 플랜지 주변의 케이블 굽힘을 확인합니다. 케이블이나 유지보수 작업자가 접촉할 수 있는 개구부 가장자리에는 처리·검사 요구사항을 정하세요.
회의용 평판 디스플레이 메인보드, 인터랙티브 디스플레이 제어 보드, 기타 상업용 디스플레이 보드는 하우징이 비슷해도 다른 개구부와 간격이 필요할 수 있습니다. 정확한 보드 번호와 버전을 제공하세요. 화면 대각선 크기만으로 내부 브래킷을 정의할 수 없습니다.
재질, 표면, 생산 경로는 실제 기능과 배치에 맞춰 선택하세요
모재, 판 두께, 표면 처리를 함께 지정하세요. 은색 외관만으로 아연도금강, 스테인리스강, 알루미늄을 구분할 수 없습니다. 성형성, 강성, 무게, 보호, 도전성 접촉 요구에 따라 후보를 비교한 뒤 강종과 공급 상태를 합의합니다.
후면 하우징 또는 다른 금속과의 접촉에 도전성이 필요하면 해당 영역을 도면에 표시하세요. 허용 표면 처리, 필요한 마스킹, 조립 검사 방법을 정해야 합니다. 기계적 체결만으로 필요한 전기적 연결이 성립했다고 볼 수 없습니다.
촘촘한 타공과 국부 성형에는 구멍 가공, 성형, 절곡, 필요시 평탄 교정 순서를 검토해야 합니다. 레이저 절단 또는 CNC 펀칭 후 절곡과 전용 프레스 금형을 형상, 샘플 수량, 반복 배치, 설계 변경 가능성에 따라 비교하세요. 평판 절단과 절곡만으로는 국부 엠보싱 작업을 대체할 수 없습니다.
| 항목 | 합의할 내용 | 동일하게 유지할 비교 조건 |
|---|---|---|
| 재질·두께 | 재질 등급, 두께, 공급 상태 | 같은 구조, 무게 및 기능 목표 |
| 표면 처리 | 보호, 외관, 접촉 영역, 마스킹 | 같은 도전성 영역과 납품 상태 |
| 생산 경로 | 구멍 가공, 국부 성형, 절곡, 교정, 검사 | 같은 도면 버전과 완성품 합격 기준 |
| 수량·비용 | 샘플, 배치 크기, 현실적인 반복 주문, 금형비 | 실제 구매 예상 수량의 총비용 |
| 포장 | 성형부, 장착 탭, 표면 보호 | 같은 운송 및 입고 검사 요구사항 |
도면, 보드 배치도 또는 샘플 사진으로 문의를 시작하세요
문의 전에 모든 재질과 공차를 확정할 필요는 없습니다. 보유한 도면, 스케치, 사진을 보내세요. 보드, 하우징, 커넥터, 도전성 접촉 영역을 표시하고 해결하고 싶은 조립 문제를 설명하면 됩니다. 미정 항목은 확인 필요로 표시할 수 있습니다.
CAD가 있다면 완성품 2D 도면, 3D 모델, 상대 부품 정보를 함께 제공하세요. 기존 샘플이 있다면 양면 사진, 주요 치수, 설치 위치를 추가합니다. 견적에는 샘플·배치 수량, 납품지, 협의할 일정도 필요합니다.
샘플 결과는 치수·외관, 장착 적합성, 보드·커넥터 여유 공간, 케이블 보호, 지정된 접촉 검사를 나누어 기록하세요. 온도 상승, EMC, 기타 장비 목표는 합의한 구성과 방법으로 별도 검증합니다. 보드, 개구부, 표면 처리가 변경되면 영향받는 항목을 다시 확인하세요.